当下,全球电子信息产业正经历一场由AI算力爆发引发的供应链剧烈震荡。作为“电子产品之母”的印制电路板(PCB),是所有电子设备不可或缺的核心基础部件,其产业链如今正陷入前所未有的供应紧张局面。
2026年3月,政府工作报告中,明确提到了要“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”,这是算电协同首次被写入国家战略中。而所谓的算电协同,就是将算力负荷与电力供给动态匹配,储能则是实现算电协同的核心硬件。
太空算力相当于要把原来地面的数据中心“搬”到太空去,打破传统“卫星采集数据—地面处理分析”的模式局限,让卫星能够在天上完成数据采集、处理、存储与输出等。
存算一体的核心逻辑很简洁:将计算单元之中,使数据在直接嵌入存储阵列存储位置即可完成计算。这个理念看似简单,却是芯片架构层面的范式级创新。
AI大模型参数规模持续增长,单卡算力与显存的物理上限,正倒逼AI训练集群规模持续扩容。在这场AI算力军备竞赛中,网络性能早已成为决定集群算力释放效率的关键。对于超大参数规模的AI模型而言,更高的网络带宽,能够直接大幅压缩模型训练的完成周期。
在超大规模算力中心的成本结构里,电费在整体TCO 中占比很低,对总成本影响有限。真正的大头,是你根本绕不开的那块GPU。