到2030年，美国的行业份额将翻一番，达到5000亿美元，企业必须为日益严重的人才短缺做好准备。
众所周知，企业，尤其是超大规模企业和云计算构建商，都希望可以利用生成式人工智能，目前他们正在花费巨资购买人工智能加速器和相关芯片，以创建人工智能训练和推理集群。
半导体行业并购整合条件逐渐成熟。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光日前表示：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”当前，半导体行业处于周期底部，不少优质企业估值缩水，有利于平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产。
在通信技术方面，目前4G Cat 4接入技术在NAD模组中占据主导地位，随着对下一代SDV的需求增长，5G RedCap将快速取代4G Cat 4，用于L2 ADAS及以下的联网车辆；在L3及更高级别的自动驾驶领域，5G将成为主导技术。因此，到2030年5G与5G RedCap将成为车联网的主流技术。
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进、芯驰科技、正帆科技、北方特气、中航红外、容泰半导体等企业。
随着科技的进步，智能家居已经成为现代生活的重要组成部分。智能家居系统能够通过物联网等技术，实现家庭设备的智能化控制和管理，提高生活便利性和舒适度。
