近日，芯片行业迎来重磅消息，华为已正式向中国地方法院提交了对联发科的专利侵权诉讼，此举直指5G（可能涵盖4G、3G等）蜂窝移动通信技术的核心领域。这一法律行动迅速在业界引发广泛讨论与关注。
随着芯片公司竞相以前所未有的速度生产功能越来越强大的芯片，数据中心提供商还能跟上多久？
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。
日前，台积电举办了2024年第二季度业绩的法说会。释出不少动态引发业界关注，除了高性能计算代工业务带动营收高速增长之外，更是首次提供晶圆代工2.0，借由更广泛的业务尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。
根据Counterpoint的《全球汽车NAD模组和芯片预测》最新研究，全球汽车连接模组和芯片市场预计将在2020年至2030年间以13%的复合年增长率（CAGR）增长，NAD模组（用于车联网接入）的出货量将在这十年内超过7亿台。
IDC近日发布《中国智算服务市场（2023下半年）跟踪》报告显示，2023下半年中国智算服务市场整体规模达到114.1亿元人民币，同比增长85.8%。其中，智算集成服务市场规模为36.0亿元人民币，同比增速129.4%。
