面对越来越复杂的市场环境，为确保AI与半导体的共生关系在未来发挥更大潜力，全行业需携手共进，通过技术创新、供应链优化、人才培养、政策引导等多方面努力，共同推动半导体行业的高质量发展，为全社会带来变革性解决方案。
近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。这一里程碑事件标志着我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步，将有效促进行业规范，为我国占据器官芯片的国际标准制高点打下基础。
在汽车芯片上，SBC是指系统基础芯片（System Basis Chip）。SBC的出现，主要是由于汽车电气架构的复杂度不断提升。传统的汽车电子硬件在设计时，包括电源、通信、诊断、监控等功能都是通过多个电路和模块来实现的。随着汽车的电子部件功能越来越丰富，这些电路设计难度也越来越大。
在工业自动化年会的展示区域，华龙讯达重磅推出一款极具开创性的产品——华龙讯达具身智能机器小站，该产品无疑是顺应工业智能化发展潮流的创新杰作。从结构与组成角度深入剖析，其由机械手、微型分拣线、智能监控屏幕以及触控人机界面等组件构成，精准复刻定制化、柔性化智慧生产线的完整工艺流程。
随着5G、人工智能等技术的不断发展，手机SoC的应用场景也越来越广泛。例如，在自动驾驶和智能辅助车辆等应用中，边缘计算和机器学习的结合显著提高了运营效率。同时，SoC中增强的连接功能（包括5G和Wi-Fi 6技术）可以满足超连接世界的需求。
据《电子时报》报道，英伟达传闻已久的 AI PC 芯片将于 2025 年第三季度问世。据报道，该公司正在为消费类 PC 开发基于 Arm 的平台。由于其 AI 图形处理器的需求激增，该公司已成为全球最有价值的公司之一。
