11月4日，世界集成电路协会（WICA）发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，报告显示，当前全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，在前沿技术的开发进度、产品的商业化落地、市场开拓以及产业链布局等方面进展加速，有效带动相关算力、存储芯片的市场需求。
光芯片是以光为媒介，用电磁波来传递信息的芯片，也是实现光电信号转换的基础元器件。相比使用电子传递信息的一般意义上的芯片，用光传递信息的光子芯片，理论上信息传输速度更快，传播距离更远，能量损耗更低。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于，其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。
“芯片制造过程需要极高的精度和严格的控制，这往往会导致对电力和水的巨大需求。此外，半导体制造中使用的许多材料，如硅，都需要密集的、能源密集型的提取和净化过程。出于这些原因，这种生产模式从长远来看是不可持续的，”科斯塔说。
物联网设备收集和传输大量的个人和敏感数据。从智能家居设备收集的用户生活习惯数据，到工业自动化中的关键操作数据，这些数据的安全性直接关系到个人隐私和企业机密的保护。因此，物联网设备芯片必须具备强大的数据加密和安全认证功能，以防止数据泄露和滥用。
随着人工智能等新一轮科技革命的发展，各行各业正被高度结合与渗透，而利用光的力量进行数据传输和处理，能为AI系统奠定更可持续、更强大的基础。抢占光子产业就是抢占人工智能领域先机。
作为ACES变革的核心推动力，汽车SoC（片上系统）的设计复杂性正日益提升，给设计人员带来了巨大的挑战。一个好消息是，作为BMBF资助的VE-VIDES项目的一部分，新思科技和CARIAD正在积极推动这场变革，用更高质量的EDA工具、IP解决方案，帮助设计人员应对质量、功能安全、可靠性和软件安全方面的设计挑战。
