在稍显混沌的局面下，一场台积电与英特尔的“联姻”浮出水面，其成败将为全球半导体行业的权力平衡带来深刻影响。
据《纽约时报》最新报道，苹果目前在 Apple Intelligence 和 Siri 方面的困境始于 2023 年初，当时人工智能负责人约翰·詹南德雷亚 (John Giannandrea) 向首席执行官蒂姆·库克 (Tim Cook) 寻求批准购买更多人工智能芯片用于开发。
作为全球芯片供应链的关键一环，中美关税政策的变化将直接影响CPU、GPU、手机SoC、存储芯片等核心元器件的价格。
近日，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。
在人工智能浪潮席卷全球数据中心架构的今天，一个曾经相对隐秘却至关重要的器件——数字信号处理器（DSP），正悄然重塑光通信的未来格局。这里讨论的并非传统语音信号处理的DSP，而是专为高速光互联设计的DSP芯片。
在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。
