过去几天，围绕着小米最新的“玄戒O1”芯片有了非常多的讨论。除了赞扬小米实现了国产3nm芯片设计的新突破后，还有一波人围绕着小米这颗芯片是否是自研展开了激烈讨论。
AI技术正在加速向终端渗透，MCU（微控制器）作为嵌入式系统的核心组件，与AI的融合趋势越发显著。
AI芯片市场的飙升正在推动制造商和技术的快速发展。面对市场需求的激增，芯片制造商不断进行技术创新，以提升芯片的算力、能效和性能。然而，技术代差、生态壁垒和供应链风险仍然是行业面临的重大挑战。
当2025年被业界冠以"边缘生成式AI元年"之名时，半导体产业正经历着自移动互联网时代以来最剧烈的底层架构变革。在这场由智能终端设备、工业物联网和实时决策需求共同驱动的技术革命中，传统算力分配模式遭遇根本性挑战。
众所周知，从5G到6G的转变将需要半导体技术、电路、系统和相关算法的彻底升级。例如，其中涉及的主要半导体元件，也就是由一种名为氮化镓（GaN）的神奇导体制成的射频放大器，需要速度更快、功率更大、可靠性更高。
近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
