如果是芯片被安装了“后门”，那么被保存在其中的资料，自然存在泄露的风险。近期，国家安全部公开发文，提醒当前一些别有用心的设计或恶意植入的技术后门，可能成为泄密的导火索。
刻蚀环节是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。
不过，对于英伟达、AMD 而言，恢复供应只是新一轮竞争的起点。未来，随着行业对 GPU 算力需求的持续升级，以及更多潜在竞争者的入局可能性， GPU 市场的竞争将会迎来更多看点。
Hybrid Bonding（混合键合）是一种先进封装技术，结合了介电键合（如 SiO₂）和金属键合（如铜 - 铜键合），无需焊料凸块，可实现芯片间高密度、高性能互连，适用于 3D IC、先进逻辑芯片、存储芯片及图像处理器芯片的三维堆叠。
那种“一刀切”的硅时代正在让位于更加专注、以地区为导向的半导体市场，在这些市场中，效率、集成以及针对特定应用的设计将占据主导地位。
JEDEC固态技术协会近日宣布发布最新一代低功耗内存LPDDR6标JESD209-6，旨在显著提高包括移动设备和人工智能在内的各种用途的内存速度和效率。新的JESD209-6LPDDR6标准代表了内存技术的重大进步，提供了增强的性能、能效和安全性。
