苹果在PC芯片领域的深耕与突破，正以前所未有的力度冲击着以x86架构为核心的PC处理器市场格局。 这股力量，也正在不可避免地撼动着英特尔赖以生存的x86 PC处理器业务的根基，为其严峻的挑战增添了新的强劲变量。
上周，微软宣布推出一款名为“Mu”的新型生成式人工智能（GenAI）系统，它让我们得以一窥未来我们使用各种设备（从个人电脑到烤面包机）的方式。
目前，业内在AI训练硬件分为了两大阵营：采用晶圆级集成技术的专用加速器（如Cerebras WSE-3和Tesla Dojo）和基于传统架构的GPU集群（如英伟达 H100）。晶圆级芯片被认为是未来的突破口。
一枚比硬币还小的芯片，正以0.1毫米的精度扫描世界，撑起智能时代的“数字感官系统”。
作为全球第二大半导体材料（仅次于硅），氮化镓（GaN）凭借其独特性能已成为照明、雷达系统和功率电子器件的理想选择。尽管该材料已应用数十年，但若要充分发挥其性能优势，必须实现 GaN 晶体管与硅基数字芯片（即 CMOS 芯片）的高效互联。
有报道显示，台积电2纳米工艺研发取得关键进展，目前芯片良率已达60%的量产门槛，远超竞争对手40%的水平，技术优势显著。
