在全球最先进的数据中心中，AI基础设施已不再是由孤立服务器构成，而是需要庞大、紧密耦合的计算集群，共同作为一个统一系统运作。这种从孤立计算向互联智能的转变，推动了AI互连技术的下一阶段演进。
CMOS 2.0 既简单直接，又极具革新性。其基本理念是将芯片分成几层，分别进行完善，然后将它们像单个单片器件一样粘合在一起。理论上，这是超越纳米片的下一步。在实践中，它将检验业界能否像曾经缩放晶体管那样有效地扩展芯片的复杂性。
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。
GPU 最初为加速图形渲染而生，专注于处理计算机图形学中的并行任务 —— 如顶点变换、光照计算、纹理映射等。随着技术演进，其强大的并行计算能力推动其向通用计算领域延伸，形成了GPGPU，广泛应用于科学计算、深度学习训练、视频编解码等场景。
全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。回收率太低，芯片厂急，难过“铜”关。
人工智能（AI）作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，正以前所未有的广度和深度重塑世界竞争格局，深刻改变着全球经济结构、人类生产生活方式乃至国家治理模式。
