预计2025 年下半年全球对下一代 2 纳米半导体的领先竞争将愈演愈烈，顶级代工厂台积电和三星电子准备开始大规模生产。与此同时，英特尔也希望通过推出更先进的1.8nm制程技术来超越竞争对手。
LED封装胶作为关键材料，对LED芯片的光效、热稳定性和光学性能有着重要影响。近期，上海大学绍兴研究院张齐贤教授团队在先进半导体封装材料领域实现了核心技术突破，研发出了具有自主知识产权的高端封装材料。
近日，中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”。据悉，基于AI技术，该系统首次实现从芯片硬件到基础软件的全流程无人化设计，其产出方案在性能、能效等关键指标上均达到人类专家水平。
与此同时，国产 MCU 厂商正凭借技术突破与成本优势，迅速崛起，一场激烈的行业角逐已然拉开帷幕。
量子计算机（quantum computer）是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。广义上，当某个装置处理和计算的是量子信息，运行的是量子算法时，就可称之为量子计算机。
多芯片组装的发展以及边缘传感器数据价值的不断增加开始引起人们的关注，并引发了人们对模拟电路安全性的质疑。
