根据IC Insights的数据，随着5G手机出货量的增长和基础设施的建设，通信领域预计将在2022年占模拟IC销售额的最大部分。到2022年，无线通信应用预计将占模拟通信领域销售额的91%，而有线通信应用将占9%。
Wi-Fi6芯片研发几乎与CPU、GPU不分伯仲，因为Wi-Fi本身需要有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了需要攻克这些难关外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS的支持也需要全力应对，这对企业而言是一个不小的挑战。
近年来，封装业正在发生变化，以IDM和晶圆代工厂为代表的厂商都在进入该领域，蚕食OSAT部分市场，特别是先进封装，重心正在从封装载板向晶圆级转移，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。
随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。
大数据分析已经在从科学到金融的多个行业取得了进展。现在，芯片行业是时候将从设备生命周期的每个阶段收集的大量信息转化为可操作的见解了。
高速增长的数据量，推动了更多加速器和计算架构的布局。在此背景下，通过数据接口技术的不断演进来满足上述应用对新性能和容量的需求，正在成为核心的关键技术。
