国产算力的“大航海时代” 已然开启。从技术突破到模式创新，从政策推动到企业实践，中国正以更开放的姿态参与全球 AI 竞争与合作。
H20芯片，这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品，在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后，立刻陷入了更深的“安全门”。表面上，这是一次针对技术产品的安全质询，但其背后，却直指全球高科技供应链中更为根本的信任问题。
相较于财务数据本身，引发行业高度聚焦的另一则动态是：Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）公开声明公司正积极布局自主研发芯片领域，此举标志着这家以IP授权为核心业务的半导体企业在战略层面开启重大转型，或与其现有客户展开竞争。
据悉，中国市场需求比预想中强劲，英伟达上周不得不改变仅依赖现有库存的策略，向台积电紧急订购了30 万片 H20 芯片。
根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
放眼全球半导体市场，混合键合技术正逐渐成为行业竞争的焦点。英特尔、AMD、台积电、三星等半导体巨头均已投身该领域研发，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等多个关键应用场景取得突破。
