到2022年，AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在AP市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。
据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示，在“重感知”路线的推动下，传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
在直流充电桩的结构中，充电模块作为“心脏”充当电能转换的桥梁。其性能也将直接影响充电桩的整体性能，甚至是充电安全等相关问题，成本占比达50%之多。再往上游看，就涉及到芯片、功率器件、PCB等电子元器件。
竞争对手强悍，就必须高筑技术护城河。在略显拥挤的智能网联汽车芯片“角斗场”，英伟达、高通与英特尔近期频频出招，进一步巩固自身优势。
先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。
全球半导体市场仍在努力应对因宏观经济逆风而加剧的周期性低迷。根据美国半导体行业协会周二发布的数据，4月份芯片行业总销售额同比下降21.6%至400亿美元。
