如今，大众选择牵手高通来发展L4级别的自动驾驶，这一决定或许有望帮助公司在软件业务方面取得新的进展。
与传统的3D POP封装相比，3D IC封装被视为真正的3D集成，其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
未来DC数据中心的终极目标，是变成一台超级计算机，有着几乎无限的计算能力和存储资源，超大带宽、超低延迟，上面跑无数的虚拟机或者容器之类的云计算平台。
现阶段，全球硅片市场需求持续旺盛。报告中具体提到，2022年第一季度，全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，比去年第四季度的出货面积增长了0.9%，创下了单季度历史最高纪录，更比去年同期的33.37亿平方英寸增加约10%。
芯片供应短缺问题，也早已成为新能源车企近年所面对的共同难题。特斯拉、蔚来都不止一次因为芯片供应短缺而停产，疫情之外的主要原因是新能源车企的芯片需求已经远超晶圆制造厂们的生产供应能力。
技术优势和竞争力最终要落在产品上，用产品说话才有价值和意义。对企业来说，不能落地的技术，不能转换成产品竞争力的技术，就不是真正有意义的技术。
