业界对于先进封装的强大需求，还会持续一段时间。数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10.6%。
从广义上讲，只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而从AI运算过程看，其贯穿了云-边-端，因此又可分为云端芯片、边端芯片、终端芯片，外加一个适配海量数据的存储芯片。
过去十几年，PC、智能手机等带动的芯片需求是半导体产业的主力军，然而随着市场的萎靡，消费电子首当其冲进入瓶颈期。与消费电子的内卷和颓势不同，以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的AIoT行业仍然保持着快速增长。
全球半导体设备市场出现了显著增长。在过去的15年里，分为三个阶段（2008-2012年、2013-2017年和2018-2022年），市场规模在前五年积累了1658亿美元，第二年积累了2,0703亿美元，第三年积累了惊人的4058亿美元。
功率转换系统(PCS)可进行交流/直流和直流/交流转换，电能进入电池，对电池进行充电，或电池储存的能量转换为交流电，输回电网。合适的电力装置解决方案取决于所支持的电压和功率流情况。
伴随着更高的速度而来的是更高密度的芯片，这需要更严格的容差。“更高速的网络正在推动对更高性能timing解决方案的需求，”他说。“最先进的应用现在需要小于70飞秒的最大参考时钟抖动。”
