近年来，越来越多国产芯片实现规模化量产装车，比如地平线的产品已在理想汽车的多款车型上搭载，黑芝麻智能今年也拿下了一汽红旗的项目定点，上汽、奇瑞、长安等车企的部分车型也能看到芯驰科技的芯片身影。
据悉，微软或将在下个月中旬举行的Microsoft Ignite(微软年度技术大会)上发布其自研的人工智能芯片，该消息使英伟达股价在盘前交易中下跌。
台积电先进封装产能瓶颈改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。
目前，光谷的光纤光缆生产规模居全球第一，国内市场占有率超50%，国际市场占有率超25%；光电器件国际市场占有率达到12%；研发投入强度达9.5%，每万人高价值发明专利拥有量达107件。
据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。
10月9日，工信部电子信息司发布的消息显示，7—8月，我国光伏制造业继续保持高位运行，产业规模及主要产品产量持续快速增长，根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量同比增长均接近或超过80%。
