“玻璃封装”从来不是一项可以被单独攻克和整体替换的技术。玻璃既可以作为临时载板，也可以成为封装基板的永久核心层、中介层、无源器件平台乃至光互连结构。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
2026年半导体后道设备市场整体行情向好，但不同设备品类的增长态势分化明显。随着先进封装、高带宽内存（HBM）及AI算力基础设施产能陆续投产，各大客户现阶段优先提升设备稼动率与良率，暂缓新一轮大规模资本开支周期。
随着数据中心需求爆发，协同封装光学（CPO）因其高数据速率和低功耗优势备受关注。然而，将光子与电子IC集成到CPO中，需要在封装级测试中实现多模态测试能力，并面临从百万级到千万级年出货量的规模化挑战。
在后摩尔定律放缓、AI 算力呈指数级爆发的双重驱动下，半导体产业的核心竞争力正从先进制程微缩转向先进封装。
玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，正迎来产业化加速期，全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿美元，技术竞争日趋激烈，英特尔、三星、JOINT3联盟等布局加速。
如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基板。
随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。
