过去，CoWoS是先进封装的重要技术路线之一。但随着GPU与HBM集成规模不断扩大，传统晶圆级封装在面积利用率方面的局限逐渐显现，产业开始将目光投向CoPoS，即Chip-on-Panel-on-Substrate。
随着芯片越做越大，原本使用的圆形晶圆在切割方形芯片时，产生了越来越多的边角料浪费，效率瓶颈愈发凸显。为了打破这一局限，台积电推出了颠覆性技术——CoPoS。
玻璃基板已离开“材料性能对比”的阶段，进入以客户可靠性认证为核心的工程验证阶段。
平整度不再仅仅指基材的弯曲程度是否超过特定限度。翘曲现在表现为一系列局部形状特征，可能影响从粘合和对准到良率和可靠性等方方面面。
“玻璃封装”从来不是一项可以被单独攻克和整体替换的技术。玻璃既可以作为临时载板，也可以成为封装基板的永久核心层、中介层、无源器件平台乃至光互连结构。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
2026年半导体后道设备市场整体行情向好，但不同设备品类的增长态势分化明显。随着先进封装、高带宽内存（HBM）及AI算力基础设施产能陆续投产，各大客户现阶段优先提升设备稼动率与良率，暂缓新一轮大规模资本开支周期。
随着数据中心需求爆发，协同封装光学（CPO）因其高数据速率和低功耗优势备受关注。然而，将光子与电子IC集成到CPO中，需要在封装级测试中实现多模态测试能力，并面临从百万级到千万级年出货量的规模化挑战。
在后摩尔定律放缓、AI 算力呈指数级爆发的双重驱动下，半导体产业的核心竞争力正从先进制程微缩转向先进封装。
玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，正迎来产业化加速期，全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿美元，技术竞争日趋激烈，英特尔、三星、JOINT3联盟等布局加速。
如今，全球半导体产业迎来了一场前所未有的先进封装大战：产能扩张速度创历史新高，技术路线竞争白热化，上游材料供应持续紧张，下游AI与汽车电子需求呈指数级增长。这场战争不仅关乎芯片厂商的市场份额，更成为大国科技竞争的新焦点。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
