对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基板。
随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。
CPO已成为人工智能数据中心领域最受热议的技术之一。供应商和标准组织正积极将CPO定位为解决AI所面临的带宽、延迟和功耗危机的终极方案。
当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时，氮化镓（GaN）正以惊人的速度从“替代技术”蜕变为“必需技术”。
Micro-LED凭借极致的能耗优势、高集成潜力与成熟的产业基础，从传统显示领域跨界延伸，成为CPO方案中极具颠覆性的新型光源选择，因此Micro-LED近期也受到行业的广泛关注。
在半导体行业，先进封装（Advanced Packaging）已然占据至关重要的地位。它不再局限于芯片制造的“后道工序”范畴，而是成为提升芯片性能、在后摩尔定律时代突破算力瓶颈的核心驱动力。
随着芯片设计变得越来越大、越来越复杂，尤其是在人工智能和高性能计算工作负载方面，将所有功能集成到单个平面芯片上往往是不切实际的。但是，何时采用多芯片封装并非总是易事。
中介层和桥接器作为在先进封装中互连多个芯片和芯粒的两个关键元件，其构建和组装方式正在经历根本性的变革。
2025年进入尾声，年初刷屏的“半导体十大技术趋势预测”也到了交答卷的时刻。2nm、HBM4、先进封装、AI 处理器、智驾芯片、量子处理器等核心方向，始终是行业关注重点。这一年来，这些预测的 “进度条” 究竟走了多少？今天一起顺着时间线，拆解十大方向的真实进展。
