“玻璃封装”从来不是一项可以被单独攻克和整体替换的技术。玻璃既可以作为临时载板，也可以成为封装基板的永久核心层、中介层、无源器件平台乃至光互连结构。
2026年，人工智能正式迈入了智能体（Agentic AI）元年。AI系统不再只是被动地回答问题，而是开始自主规划并执行复杂的任务。在这个新阶段，CPU在AI系统中的调度和编排作用变得空前重要。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
那些涌入 SK 海力士公司在纳斯达克上市，融资 280 亿美元的投资者应该意识到：这家全球领先的存储芯片制造商赖以生存的商业模式即将转变为需要更多战略和财务冒险的模式。
而今天，舱驾融合正在把这两个“大脑”合并成一个。这场变革的核心，是用一颗芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，共享同一片内存池——业内称之为“单芯共享内存”的终极形态。
说起芯片制造，许多人脑海中一定会想到一个重要环节，即光刻，也就是在硅片上留下精细电路图案，方便后续的刻蚀、掺杂等工作。而光刻技术需要光刻机才能实现，EUV更是制造5nm以下制程芯片的绕不过去的“大山”。
本轮涨价由AI 算力电源需求、原材料涨价、成熟制程结构性产能紧缺共同驱动，属于结构性重定价周期。
在2nm及以下节点，晶体管数量增加带来的收益正被工艺变异、RC延迟和SRAM缩放滞后等问题所抵消。良率下降、成本上升，促使芯片设计从单一大型芯片转向多芯粒封装架构。
芯片界又有大突破了，这次终于突破了纳米的限制，进入到了1nm以下的世界。近期，IBM发布全球首款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，制程节点为0.7纳米，也就是在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿颗晶体管，密度约为其2021年2nm芯片的两倍。
但到了今年，行业共识已然转向，不再靠硬件堆料硬扛内存墙，而是走软件盘活存量、硬件重构底层两条互补路径，全产业链协同重塑存储与算力的协作逻辑，用巧劲撬开这堵厚重的存储墙。
6月25日苹果全球涨价20%，市值单日蒸发2630亿美元。两天后，金融时报独家曝出：苹果正在游说特朗普政府，希望获批采购中国长鑫存储的DRAM内存芯片。
IBM 制造了一款新的原型芯片，在指甲盖大小的面积上集成了大约 1000 亿个晶体管，密度是该公司 2021 年发布的上一代最先进技术的两倍。这种设计有望在未来多年推动计算机变得更快、更省电。
