由于DRAM和HBM内存制造商产能已达极限且难以大幅提升，人工智能支出乃至全球IT支出的持续上调趋势将会放缓。
半导体芯片行业迎来里程碑式事件 —— 全球 GPU 霸主英伟达正式吹响进军 AI PC 市场的号角，自研 CPU 意图打破英特尔、AMD 双雄垄断格局，构建从云端到终端的全链路 AI 计算帝国。
过去半个多世纪，摩尔定律如同半导体产业的“指挥棒”——谁把晶体管做得越小，谁就站在产业链顶端。然而，当制程逼近1纳米的物理极限，这条路正走向尽头。
韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
imec宣布开发出全球首款采用高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术制造的量子点量子比特器件。该成果在ITF World大会上发布，标志着利用先进半导体制造技术实现量子计算硬件产业化进程中的一个重要里程碑。
2026年以来，我国外贸出口结构持续向新向优，光纤光缆成为继光模块之后的又一“出口黑马”。在全球人工智能算力基础设施建设提速的强力驱动下，特种光纤价格一年内暴涨10倍仍供不应求，出口量连续三月大幅攀升，多家龙头企业订单已排至2028年。
最近理想官宣了其自研AI芯片马赫M100，并将在刚刚上市的全新一代理想L9车型上搭载。不出意外的话，与蔚来、小鹏类似，理想在后续车型中也将会陆续更换自研自动驾驶芯片。
英伟达的GPU有多难买、多贵，搞AI的人心里都有数。H100一卡难求，Blackwell还没捂热就被抢光。全球云厂商一边排着队给英伟达送钱，一边闷头在自家实验室里搞另一套方案——自研芯片。
本周，桑迪亚国家实验室对这款芯片给予了高度评价，宣布这款大型芯片已满足所有系统验收要求，为未来将其部署到更大规模的系统中铺平了道路。
随着行业从平面SoC向多芯片系统转型，工程挑战不再局限于单个芯片的边缘。性能、可靠性和良率如今取决于多个芯片在先进封装内的协同工作方式、如何利用互连技术的组合进行数据优先级排序和传输，以及日益开放的生态系统所带来的影响。
无水氟化氢是生产半导体级氢氟酸的核心原料。受中东紧张局势引发的供应中断影响，冲击已经传导至化学品市场，价格自年初以来上涨约 40%。
AI行业此前一直担忧电力短缺问题，如今芯片供应不足的威胁可能更为紧迫。美国新安全中心（CNAS）最新报告指出，半导体制造能力——涵盖先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）及封装工艺——已无法跟上AI需求增速，制约着超大规模数据中心的扩张步伐。
