面对全球芯片生态格局加速演变，我国在开源架构领域持续发力。近日，新一代开源芯片与操作系统研发正式启动，多项关键成果同步发布，为构建自主可控算力体系提供有力支撑。
2026年春，AI行业又传出一则重磅消息：据路透社报道，Anthropic正在探索自主设计芯片的可能性。这家年度化营收已突破300亿美元、旗下Claude模型用户激增的AI实验室，正认真考虑从算力的消费者，演变为算力的定义者。
近年来，生成式人工智能的进步和广泛应用，使人们重新认识到半导体存储器，特别是DRAM 的重要性。此外，旨在通过垂直堆叠DRAM芯片或存储单元来提高容量和速度的3D DRAM技术正在快速发展。
Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。
汽车产业的竞争重心正在迅速向智能化迁移。这一变化的背后，是智能驾驶对算力的爆发式需求。相比传统汽车以功能为中心的电子架构，如今的整车系统更像一台分布式计算平台。
苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基板。
3月底4月初，国内汽车芯片相关企业密集发布2025年年报。随着国产品牌汽车在国内汽车的销量占比从2020年的38.4%提升至2025年的69.5%，本土汽车供应链建设进度提速，国产汽车芯片企业在芯片量产、客户导入、车型定点、出货交付等环节的进展备受关注，2026年的研发方向和量产计划也令人期待。
存算一体的核心逻辑很简洁：将计算单元之中，使数据在直接嵌入存储阵列存储位置即可完成计算。这个理念看似简单，却是芯片架构层面的范式级创新。
这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。
2026年初，国内外功率半导体厂商密集发布涨价函，涨幅普遍 10%起，高端料号更是达到20%以上，包括士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等，英飞凌、Vishay、安森美、ADI等国际大厂也相继调价。
成立三十余年来，Arm一直是芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片，却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而，这家长期保持中立的IP授权巨头，如今正打破自己一手建立的商业规则。
光子计算因速度快、能效高，被视为人工智能（AI）算力破局的关键，但其训练过程长期依赖传统数字计算机，难以应对芯片制造带来的个体差异。
