在AI狂奔之际，也让市场中先进制程芯片身价倍增，国际巨头纷纷开始向12英寸以及AI外围芯片需求进行大力投入。而就在这时，芯片代工厂们宣布要开始涨价了，但这次涨价主角的并非大尺寸晶圆，而是以8英寸晶圆代工为主的成熟代工。
在半导体存储领域，HBM（高带宽内存）用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变，成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。而如今，其迭代技术 HBF（高带宽闪存）正加速袭来，凭借更具颠覆性的性能特点，有望重塑存储产业格局，为 AI 时代的存储需求提供全新解决方案。
全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。
HBM4有望解决内存瓶颈问题——即数据处理速度超过内存向处理器传输数据能力所造成的瓶颈——它对高带宽内存技术进行了迄今为止最重大的架构革新。HBM4专为下一代AI加速器和数据中心工作负载而设计，旨在显著提升带宽、效率和系统级定制能力。
如果对半导体产业有兴趣，想必对光刻胶（Photoresist）略有耳闻。这是一种对光敏感的高分子材料，广泛应用于微电子制造、半导体工艺、PCB制作以及MEMS等领域。作为半导体制造中最关键的材料之一，其性能直接决定了芯片的线宽、集成度与良率。
当前，全球存储行业的缺货与涨价风波持续发酵，从云端数据中心到终端消费电子，从工业控制到公共安全，存储芯片的供应缺口与价格飙升态势如多米诺骨牌般引发连锁反应。
随着人工智能推动电力系统向兆瓦级发展，氮化镓在低功率密度领域仍然无可匹敌。随着成本优势的逐渐显现和机架级效率提升的指日可待，Lidow认为氮化镓正处于加速发展、势不可挡的轨道上。
2025年，全球半导体设备市场在人工智能产业的强势拉动下，迎来了历史性的增长节点。SEMI在最新发布的《年终总半导体设备预测报告》中指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年1043亿美元的纪录，创下历史新高。
随着芯片设计变得越来越大、越来越复杂，尤其是在人工智能和高性能计算工作负载方面，将所有功能集成到单个平面芯片上往往是不切实际的。但是，何时采用多芯片封装并非总是易事。
在此背景下2025-2026“芯华奖”评选活动正式启动，旨在通过系统梳理产业成果、集中表彰先进典型，为中国集成电路产业的高质量发展注入新动能。
中介层和桥接器作为在先进封装中互连多个芯片和芯粒的两个关键元件，其构建和组装方式正在经历根本性的变革。
2025年进入尾声，年初刷屏的“半导体十大技术趋势预测”也到了交答卷的时刻。2nm、HBM4、先进封装、AI 处理器、智驾芯片、量子处理器等核心方向，始终是行业关注重点。这一年来，这些预测的 “进度条” 究竟走了多少？今天一起顺着时间线，拆解十大方向的真实进展。
