氮化镓最先落地的应用是低压消费电子产品，面向工业场景的产品仍有待进一步研发优化。
过去半个多世纪，摩尔定律如同半导体产业的“指挥棒”——谁把晶体管做得越小，谁就站在产业链顶端。然而，当制程逼近1纳米的物理极限，这条路正走向尽头。
玻璃基板作为下一代先进封装核心材料，正迎来产业化加速期，全球市场规模从2024年14.8亿美元快速增长至2034年23.3亿美元，技术竞争日趋激烈，英特尔、三星、JOINT3联盟等布局加速。
韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。
本周，桑迪亚国家实验室对这款芯片给予了高度评价，宣布这款大型芯片已满足所有系统验收要求，为未来将其部署到更大规模的系统中铺平了道路。
半导体工艺用氢氟酸供应链拉响警报，预计6、7月价格连续上调。由于原材料无水氢氟酸价格较年初暴涨40%，半导体工艺用氢氟酸供应链已陷入紧急状态。究其原因，主要是中东相关冲突引发霍尔木兹海峡封锁带来的连锁影响。
无水氟化氢是生产半导体级氢氟酸的核心原料。受中东紧张局势引发的供应中断影响，冲击已经传导至化学品市场，价格自年初以来上涨约 40%。
云计算巨头和人工智能巨头几乎已经抢购一空了所有可用的资源。好消息是供求规律依然有效。坏消息是，这条规律意味着处理器、存储设备和内存的价格飙升。
而站在当前产业新周期，这一局面已然彻底改写：中国芯片产业正在强势崛起，顺势融入并引领全球芯片行情上涨浪潮，与欧美日韩并肩站在了全球半导体竞争的舞台中央。
高端AI芯片的生产离不开三类专用核心组件：负责核心运算处理的先进逻辑晶圆、实现高速数据存储与传输的高带宽内存（HBM），以及用于整合逻辑芯片与内存芯片的先进封装结构。
摩根士丹利在报告中维持对中国AI芯片市场的长期判断：预计到2030年，中国AI芯片可寻址市场规模将达670亿美元，2024至2030年复合增速约23%。推动这一增长的核心动力，是AI推理需求的快速商业化。
种种迹象表明，CPU在数据中心的角色正在被重新定义。它正在夺回定价权，并开启一个属于自己的“超级周期”。
