2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。
2026年春，AI行业又传出一则重磅消息：据路透社报道，Anthropic正在探索自主设计芯片的可能性。这家年度化营收已突破300亿美元、旗下Claude模型用户激增的AI实验室，正认真考虑从算力的消费者，演变为算力的定义者。
近年来，生成式人工智能的进步和广泛应用，使人们重新认识到半导体存储器，特别是DRAM 的重要性。此外，旨在通过垂直堆叠DRAM芯片或存储单元来提高容量和速度的3D DRAM技术正在快速发展。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。
据报道，中国半导体企业已占据国内市场的大部分份额，拥有41%的国内AI服务器市场份额，并计划在2025年交付165万块GPU，而总产量为400万块。IDC的数据显示，英伟达仍以55%的市场份额领先，预计出货量为220万块，但这与该公司在制裁前声称的95%的市场份额相比，已大幅下滑。
2026年初，国内外功率半导体厂商密集发布涨价函，涨幅普遍 10%起，高端料号更是达到20%以上，包括士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等，英飞凌、Vishay、安森美、ADI等国际大厂也相继调价。
作为第四代半导体，氧化镓的故事一直受限于材料量产和器件工艺上。氧化镓的两大应用包括功率器件和光电探测器，但目前来看，这两大氧化镓的应用场景依然未实现大规模应用。
随着高性能计算（HPC）与人工智能加速器将功率密度推高至 1 千瓦及以上，晶体管高速开关所产生的热量正变得越来越难以散发。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
汉高粘合剂电子事业部携多款创新材料产品和解决方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦车规级应用、先进封装及绿色可持续发展领域，以卓越的“芯科技”助力客户在 AI 时代提升生产力，实现业务升级。
目前人工智能驱动的内存短缺问题已经远远超出高端加速器系统。IDC表示，DRAM和NAND闪存价格上涨以及供应趋紧，正在重塑2026年的智能手机和PC市场格局；而TrendForce则预测，2026年第一季度PC DRAM合约价格将环比上涨超过100%。
