本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
博通指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。
针对光通信供应链各环节的产能瓶颈担忧，博通承认目前许多环节确实面临供应紧张的局面。不过，公司指出供应链合作伙伴正积极扩张产能，且有更多供应商加入市场。博通预计，产能限制将在2027年逐步得到解决。
在激光器模块方面，包括EML和CW激光技术，博通表示尽管有众多供应商进入市场，且博通凭借领先的技术优势获得了更多产能，但整体供应依然非常紧张。
在晶圆制造领域，市场此前认为台积电产能充足。然而，随着AI需求激增，先进工艺节点已接近极限。2026年全年供应压力将非常显著，预计要到2027年后产能扩张到位，情况才会好转。
博通特别强调印制电路板（PCB）成为了意料之外的瓶颈。相关PCB的交货周期已从6周剧增至6个月，显著增加了供应端压力。具体而言，光通信模块中使用的paddle cards依赖于mSAP工艺，目前仅有少数几家领先厂商能够量产。由于该技术被广泛应用于各类产品，产能短缺问题日益凸显。
此外，整个光通信供应链的紧缺状况是OFC 2026关注的焦点。除了组件短缺外，芯片测试技术的挑战也阻碍了高性价比生产良率的实现。与供应链伙伴深度协作以解决这些生产瓶颈已成为当务之急。
业内人士坦言，AI数据中心对先进光通信和共封装光学（CPO）技术的紧迫需求带来了巨大压力。各方都希望尽快实现光通信领域的巨大商业潜力。
为避免未来的供应瓶颈，博通解释称，企业通常会签署长期合同或承诺采购量以确保稳定的产能和交付计划，这也能让他们在供应分配中获得优先权。
基于目前的评估，博通强调，新供应商的加入结合现有产能的扩张，应能防止长期短缺。公司预计产能限制将在2027年逐步缓解，此后出货动能将迅速加速。
CPO有多重要？
CPO作为下一代交换机的核心架构，正受到业界高度关注。向共封装光学的转型，不仅是数据中心网络技术的一次关键迭代，更正在重塑半导体厂商的竞争格局，成为AI时代算力网络升级的核心抓手。随着全球智能体AI、大模型训练与推理等算力密集型应用爆发，数据中心内部及跨数据中心的通信流量呈指数级增长，传统网络架构已难以支撑这一需求，CPO技术的产业化进程正加速推进。
过去十年，交换机带宽随超大规模云计算与分布式负载同步提升，而人工智能正急剧加速这一趋势。据行业测算，AI大模型训练过程中的数据交互量较传统计算场景增长超百倍，这一增长此前主要依赖高速可插拔光模块。但在现有QSFP、OSFP形态下继续扩容正变得愈发困难，接口密度、面板带宽已接近物理极限，尤其是功耗问题更为突出——单端口112G光模块功耗约4-5W，而若升级至224G速率，传统可插拔方案功耗将突破10W，大规模部署将导致数据中心散热压力剧增。
展望1.6T及更高速光模块，交换机I/O必须从112G级电信号SerDes升级到224G级。在这种速率下，跨越封装、PCB走线和连接器的电学信道损耗极大，信号衰减幅度较112G时代增加30%以上，均衡难度陡增，导致SerDes功耗大幅上升。此外，高速电信号传输还会产生严重的电磁干扰，进一步制约信号完整性与传输距离，传统架构已无法满足下一代数据中心对带宽、功耗、延迟的协同要求。
共封装光学通过将光引擎与交换ASIC放在同一封装内，大幅缩短交换芯片与光模块之间的电学路径，通常可将传统方案中数十厘米的传输距离缩短至毫米级，从而从根本上解决了这一局限。它不仅降低了均衡算法的复杂度与硬件开销，更使信号完整性提升40%以上，同时缓解了前面板密度与散热压力——相同带宽下，CPO方案的功耗较传统可插拔光模块降低30%-50%。因此，CPO作为下一代交换架构备受瞩目，成为全球科技巨头竞逐的核心赛道。
