过去，CoWoS是先进封装的重要技术路线之一。但随着GPU与HBM集成规模不断扩大，传统晶圆级封装在面积利用率方面的局限逐渐显现，产业开始将目光投向CoPoS，即Chip-on-Panel-on-Substrate。
随着芯片越做越大，原本使用的圆形晶圆在切割方形芯片时，产生了越来越多的边角料浪费，效率瓶颈愈发凸显。为了打破这一局限，台积电推出了颠覆性技术——CoPoS。
玻璃基板已离开“材料性能对比”的阶段，进入以客户可靠性认证为核心的工程验证阶段。
平整度不再仅仅指基材的弯曲程度是否超过特定限度。翘曲现在表现为一系列局部形状特征，可能影响从粘合和对准到良率和可靠性等方方面面。
“玻璃封装”从来不是一项可以被单独攻克和整体替换的技术。玻璃既可以作为临时载板，也可以成为封装基板的永久核心层、中介层、无源器件平台乃至光互连结构。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
