玻璃基板已离开“材料性能对比”的阶段，进入以客户可靠性认证为核心的工程验证阶段。
平整度不再仅仅指基材的弯曲程度是否超过特定限度。翘曲现在表现为一系列局部形状特征，可能影响从粘合和对准到良率和可靠性等方方面面。
“玻璃封装”从来不是一项可以被单独攻克和整体替换的技术。玻璃既可以作为临时载板，也可以成为封装基板的永久核心层、中介层、无源器件平台乃至光互连结构。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
2026年半导体后道设备市场整体行情向好，但不同设备品类的增长态势分化明显。随着先进封装、高带宽内存（HBM）及AI算力基础设施产能陆续投产，各大客户现阶段优先提升设备稼动率与良率，暂缓新一轮大规模资本开支周期。
随着数据中心需求爆发，协同封装光学（CPO）因其高数据速率和低功耗优势备受关注。然而，将光子与电子IC集成到CPO中，需要在封装级测试中实现多模态测试能力，并面临从百万级到千万级年出货量的规模化挑战。
