Chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起。最近几年，为了降低芯片制造成本，许多芯片企业都将目光转向Chiplet。
积极培育壮大新兴产业。实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局等。
芯片生产是一个非常精细且需要无尘的环境，这种环境通常被称为超净室或洁净室。洁净室是一个专门设计的封闭空间，其中空气中的颗粒物已被高度复杂的过滤系统限制或去除。
先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，利用先进封装技术以及前端扩展工作。
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
到2022年，AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%，并且由于各种大趋势，其份额正在稳步增加。在AP市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。
