报告丨电子行业深度研究:人工智能加速,电子通信硬件迎来新机遇

方文三
从去年年底到现在,OpenAI已经爆火几个月了。从高新科技走向全民应用,ChatGPT让科技创新再一次来到普通人的生活。

本文来自微信公众号“AI芯天下”,作者/方文三。

围绕人工智能会不会取代人工的话题,席卷全球各大社交平台,被ChatGPT聊天框“刷屏”。

ChatGPT引爆新一轮人工智能应用,人工智能将成为未来无所不在的工具。

这一趋势的发展,将重塑电子半导体基础设施,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,将带来算力和网络的迭代升级。

利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU,GPU,FPGA,ASIC,HBM存储器,3D NAND,以太网PHY芯片及电源管理芯片。

ChatGPT等AIGC业务快速迭代,带来新一轮通信基础设施升级机遇。一方面,ChatGPT大幅提振高算力需求,带动服务器增长与AI服务器占比提升。

据TrendForce,截至2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%,2023年预估在ChatGPT加持下出货量年成长可达8%,2022-2026年CAGR将达10.8%。

另一方面,ChatGPT带动云计算产业链升级,加速800G光模块商用,同时带动CPO等先进封装技术需求。

据LightCounting,全球TOP5云厂商2020年以太网光模块支出为14亿美元,到2026年其支出有望超30亿美元,800G光模块将从2025年底开始主导这一细分市场。

在政策支持、投资引导和巨头布局将推动中国AI产业的结构调整,进一步扩大市场规模。根据IDC的数据,中国人工智能市场规模预计2025年有望达184.3亿美元,21-25年CAGR达24.4%。

以下是《人工智能加速,电子通信硬件迎来新机遇》报告,部分内容:

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