在半导体存储领域，HBM（高带宽内存）用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变，成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。而如今，其迭代技术 HBF（高带宽闪存）正加速袭来，凭借更具颠覆性的性能特点，有望重塑存储产业格局，为 AI 时代的存储需求提供全新解决方案。
如今，电力存储已深度融入我们生活的方方面面。随着新能源汽车、储能等新兴领域的快速发展，电力存储需求大幅提升。而电力的存储目前主要依靠锂电池来实现，这意味着锂不仅是“白色石油”，更是新能源时代规则制定的核心。
当前，全球存储行业的缺货与涨价风波持续发酵，从云端数据中心到终端消费电子，从工业控制到公共安全，存储芯片的供应缺口与价格飙升态势如多米诺骨牌般引发连锁反应。
HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。
2025年的存储市场正上演冰火两重天：企业级SSD需求激增推动 QLC NAND 产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机却达到顶峰 —— 交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货。这场矛盾的背后，是数据洪流与存储性价比的刚性需求碰撞。
近日，有消息称，英伟达将以大约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购。但英伟达回应表示，并未计划收购Groq，仅达成技术许可合作，将采用Groq的推理技术。
