近期，存储芯片市场迎来了新一轮的涨价潮，多家存储头部企业纷纷宣布提高部分产品报价。国内存储企业也紧跟步伐，纷纷上调提货价格。在1个月之前，业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨，如今上涨提前到来，存储市场是否进入了复苏期？
三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术，以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会推迟采用混合键合技术。
人工智能、高性能计算和实时分析等行业依赖于能够以超快速度传输数据的内存子系统，以避免出现瓶颈。人工智能、高性能计算和实时分析等前沿行业，对内存子系统的数据传输速度提出了严苛要求，稍有延迟就可能导致性能瓶颈。
联想推出了21款全新存储产品（含液冷HCI系统），帮助企业快速构建AI基础设施，推动IT现代化、提高数据管理效率、降低能耗，并满足多种企业级AI与数据更新需求。
微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准：HBM4。
由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高 30%。消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资 22 万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至 29 万亿韩元。
