封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功率密度，用于基板、芯片贴装、引线键合和系统冷却的材料也发生了相关的变化。
随着芯片制成演进到个位数纳米时代，制程难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片设计成本大幅增加，这也是Chiplet受到关注的主要因素。另外，近年来摩尔定律的发展日趋放缓。
如今，半导体行业处于技术创新的前沿，彻底改变了人工智能(AI)、5G通信和高性能计算(HPC)等各种应用。随着我们进入生成式人工智能时代，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。
封装的另一大趋势则是小型化，现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术已经不再使用胶水来进行芯片粘接，而是会选择使用芯片粘贴胶膜。
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。
台积电先进封装产能瓶颈改善，加上非台积体系的后段封测协力厂产能助阵，业界看好AI芯片供应链不顺的情况有望比预期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出货持续放量。
