封装

先进封装设备，国产进程加速

在半导体行业步入“后摩尔时代”的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的核心引擎。
半导体 封装 人工智能

半导体，最新预测

SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。
半导体 封装 芯片
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