2025年随着Deepseek落地，中国AI在应用端的爆发，国内AI芯片市场占比大概率会突破这个比例，火爆的市场对国内先进封装技术提出更迫切的要求。
据悉，英伟达RTX 5070 Ti、5090 D和5090显卡存在ROP（光栅操作流水线，也叫渲染输出单元）缺失的情况，这直接导致了至少4%的性能下降。考虑到英伟达官方承认的这一数据，此次问题的影响不容小觑。
随着我们进入人工智能时代，对云服务和人工智能计算增强连接的需求不断激增。随着摩尔定律的放缓，不断增长的数据速率要求正在超越任何单一半导体技术的进步。这种转变凸显了异构集成 (HI) 作为缓解带宽瓶颈的关键解决方案的重要性。
先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大 HBM 的产能。
根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是台积电害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密，让三星了解如何提升最先进制程工艺的良率，而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。
近日，IBM宣布了一项重大的光学技术突破，该技术可以以光速训练AI模型，同时节省大量能源。这篇IBM发布的技术论文显示，这项技术是一种新型的共封装光学技术（co-packaged optics），可以利用光速实现数据中心内部的连接，从而替代目前使用的铜电缆。
