半导体制造巨头台积电宣布，将与桑尼维尔初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术是一种务实的尝试，旨在用光学连接取代电连接，以低成本、节能的方式满足日益增多的GPU之间通信的迫切需求。
近期，智能手机处理器巨头高通宣布，将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片。同时，就在前几天的台北电脑展中，高通CEO安蒙（ Cristiano Amon）在开幕主题演讲当中正式宣布，高通将进军数据中心市场。
摩根士丹利指出，我们仍处于AI基础设施的早期阶段，当前AI的渗透率仅为5%，未来还有很大的增长空间。华泰证券报告显示，2025年第二季度，全球AI算力侧投资加码有望推动光通信模块增长，国内公司中际旭创、太辰光有望迎接这波新的需求增长。
随着越来越清晰的信息显示，AI将深刻且持久地重新定义未来的工作与创新形式。然而，随着部分问题获得答案，另一些问题也随之浮现，尤其是关于AI环保可持续性以及绿色数据中心需求的问题。
随着 AI 和数据技术的飞速发展，数据中心规模不断扩大，安全风险也日益增多。企业需依靠多层次、自动化的物理及网络安全措施，借助 AI 实时监控和智能判断，实现迅速响应和数据备份，从而保障业务连续性与敏感信息安全。
随着人工智能普及，数据中心因功率、散热与网络需求的剧增正经历设计革新，推动高密度电源与新型冷却技术应用。
