集成电路

先进封装粘出“胶水芯片”

“重出江湖”的“胶水芯片”，为何能“一雪前耻”，成为业内“宠儿”？实际上，这也是在先进制程节点成本越来越高、技术难度越来越大的情况下的一种无奈选择。但是，随着摩尔定律逐步放缓，为了能够有效打造芯片创新技术，“胶水芯片”也不失为是一种权宜之计。
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