当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，同比增长0.1%。
2022年全球半导体封测市场-供应商排名及动态观察”研究数据显示，2022年全球封测市场规模达到了445亿美元，年成长5.1%，主要是受到全球人工智能(AI)、高能效运算(HPC)5G、汽车、物联网等应用市场需求的提升，半导体供应持续扩张。不过2023年全球封测市场规模将年减13.3%，主要是因为库存调整的影响。
本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各项领域1000多名专家和代表出席活动。此外，国家、省市级领导，中国半导体协会以及多个国家、地区半导体行业组织出席了大会。
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览；聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。
随着5G、人工智能和物联网等技术的迅猛发展，对于更小、更快、更高性能的封装方案需求日益增长。先进封装技术的发展不仅能提升芯片性能，还能降低能耗和尺寸，推动电子产品的创新和进步。
当地时间7月25日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会批准了加强欧洲半导体生态系统的法规，即欧盟《芯片法案》。
