半导体

伴随着更高的速度而来的是更高密度的芯片,这需要更严格的容差。“更高速的网络正在推动对更高性能timing解决方案的需求,”他说。“最先进的应用现在需要小于70飞秒的最大参考时钟抖动。”
对于AI芯片而言,封装技术也是很关键的一环。台积电能独家代工英伟达的A100/H100 GPU芯片,主要是因为CoWoS先进封装技术的加持。随着摩尔定律逐渐受到物理极限的制约,芯片的性能提升不再仅仅依赖于单一芯片的微缩,而是需要与高级封装技术相结合。
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