芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场份额造成挤压。在成熟工艺市场，台积电的技术以及产能优势正在被无限缩小。要知道，中国大陆这几年可是在28nm制程卯足了劲。
当时，市场因为芯片缺货感到极度乐观，各家半导体公司的市值狂飙，不断增加资本支出扩产，却无视于库存持续增加，卖出产品的时间却一再拉长。但现在库存水位持续降低，市场却仍处于极度悲观的气氛中。
日本半导体产业从DRAM撤退后，将焦点转向了逻辑半导体，用于计算等领域。然而，即使是逻辑半导体也遭受了严重打击。结果，日本半导体产业沦为了衰落产业。
随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个“Chiplet”的异构时代，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。这就使得当前正在使用的有机基板面临巨大的挑战，而这也正是玻璃基板所具备的。
目前，尽管触底的信号越来越多，但实际上半导体行业整体回暖尚未到来，进入上升周期仍有待真实需求恢复。市场劣况叠加中美贸易摩擦，充当半导体产业链上下游“枢纽”的元器件分销商的现况如何？新形势下危机并存，电子元器件分销商是否存在新业务增长点？
