半导体

巨头押注的硅光芯片，这次真要来了？

有报道称，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。
半导体 芯片

芯片正在走向原子级

全世界都在不停地谈论芯片，但令人兴奋的是配料——原子大小的晶体管，当它被雕刻、分层和格子化成半导体纳米宇宙时，赋予微芯片深不可测的精湛技艺。相比之下，芯片只是从硅片上雕刻出来的清晰可见的小块。
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