先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器,但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小,先进芯片的制造成本也越来越高,将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
近几年来,随着EUV光源的不断进展,EUV掩模开始位居三大技术挑战之首,而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜。
每一个半导体下行周期都会过去,但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望,但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法,业界翘盼的半导体行业“春天”,或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
供电可靠性涉及电力电子和材料等学科。单台设备的平均无故障时间的提高受限于相关学科的理论和半导体材料的限制。目前阶段难以有突破,技术已经成熟。采用冗余技术是目前提高UPS供电系统可靠性的主要方式。
由于技术产能紧张,加上AI长期需求引发库存补货,半导体周期可能呈现U型复苏,美系外资预期急单甚至重复下单恐再次出现,并于明年上半年又出现芯片短缺。
光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料,是半导体产业关键材料。