预计到2023年，工艺技术的分布将出现重大变化。蚀刻和清洗、沉积、计量和检测的收入将大幅下降，而图案化领域的收入则表现出色，同比增长24%。因此，专家可以预计2023年WFE市场的市场份额将发生显著变化。
倡议提到的设计平台是一个基于云的虚拟环境，将为整个联盟提供服务，该平台广泛集成了各类芯片设计所需，包括IP库、电子设计自动化(EDA)工具和其他支持服务。该平台将支持以开放的方式进入，遵循非歧视和公开透明的方式，以促进用户和芯片生态关键参与者之间的广泛合作，并加强欧洲的芯片设计能力。
近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股集团旗下启赛微电子等。
随着进口先进半导体设备的豁免措施下个月到期，韩国和美国的谈判正处于最后阶段。业内预计豁免措施将再延长一年，但如果不延长且管控措施生效，不确定性会增加。
生成式人工智能趋势驱动的HBM需求激增是巨大的。然而，人们预计，只有当通用个人电脑的需求恢复时，半导体行业状况才会真正反弹。要实现行业整体复苏，需要人工智能或超级计算机之外的多方面需求复苏。
由于在半导体设计、制造等方面的技术落后明显，国内市场至今未形成具备国际竞争力的汽车半导体供应商。但是，近两年来在全球缺芯背景下，海外汽车芯片厂商供应短缺增加了国产厂商的供应链导入机会，汽车半导体国产替代进程有望全面提速。
