近日，几经周折的全球第一大IP公司Arm终于成功再度上市，上市首日大涨25%，总市值突破680亿美元。由于最新一季度的财报需要等到今年11月才会公布，我们先来看看今年三月至六月Arm的营收表现。报告期内Arm总营收达到6.75亿美元，同比去年有2%的下滑。
根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测，差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料产业，力争到2025年，泛半导体新材料产业规模突破50亿元。
受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
近几年来，随着EUV光源的不断进展，EUV掩模开始位居三大技术挑战之首，而EUV掩模最困难的环节之一就是EUV薄膜。
每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。
