日本半导体产业从DRAM撤退后，将焦点转向了逻辑半导体，用于计算等领域。然而，即使是逻辑半导体也遭受了严重打击。结果，日本半导体产业沦为了衰落产业。
随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个“Chiplet”的异构时代，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。这就使得当前正在使用的有机基板面临巨大的挑战，而这也正是玻璃基板所具备的。
目前，尽管触底的信号越来越多，但实际上半导体行业整体回暖尚未到来，进入上升周期仍有待真实需求恢复。市场劣况叠加中美贸易摩擦，充当半导体产业链上下游“枢纽”的元器件分销商的现况如何？新形势下危机并存，电子元器件分销商是否存在新业务增长点？
近日，几经周折的全球第一大IP公司Arm终于成功再度上市，上市首日大涨25%，总市值突破680亿美元。由于最新一季度的财报需要等到今年11月才会公布，我们先来看看今年三月至六月Arm的营收表现。报告期内Arm总营收达到6.75亿美元，同比去年有2%的下滑。
根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测，差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料产业，力争到2025年，泛半导体新材料产业规模突破50亿元。
受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，晶圆代工产业2023年维持投资规模，微幅成长1%至490亿美元，持续引领半导体产业成长；预计2024年产业回温，带动设备采购金额扩增至515亿美元，较今年成长5%。
