随着进口先进半导体设备的豁免措施下个月到期，韩国和美国的谈判正处于最后阶段。业内预计豁免措施将再延长一年，但如果不延长且管控措施生效，不确定性会增加。
生成式人工智能趋势驱动的HBM需求激增是巨大的。然而，人们预计，只有当通用个人电脑的需求恢复时，半导体行业状况才会真正反弹。要实现行业整体复苏，需要人工智能或超级计算机之外的多方面需求复苏。
由于在半导体设计、制造等方面的技术落后明显，国内市场至今未形成具备国际竞争力的汽车半导体供应商。但是，近两年来在全球缺芯背景下，海外汽车芯片厂商供应短缺增加了国产厂商的供应链导入机会，汽车半导体国产替代进程有望全面提速。
芯片的封测实际上是芯片封装和测试两个环节的统称，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。
中国大陆地区半导体产业的急速发展也对台积电的市场份额造成挤压。在成熟工艺市场，台积电的技术以及产能优势正在被无限缩小。要知道，中国大陆这几年可是在28nm制程卯足了劲。
当时，市场因为芯片缺货感到极度乐观，各家半导体公司的市值狂飙，不断增加资本支出扩产，却无视于库存持续增加，卖出产品的时间却一再拉长。但现在库存水位持续降低，市场却仍处于极度悲观的气氛中。
