临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。
当前，美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例，将投资527亿美元（约合人民币3400亿元），用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）用于补贴建设半导体工厂和购买半导体设备和材料
明年科技产业趋势，预期库存水位逐步迈向正常、半导体市场将回到正常轨道；高阶AI服务器今年出货17.41万台，年增415.1%，明年上看37.28万台，年增114.1%；生成式AI应用将从云端向边缘端推进，将有利PC、手机市场回升。
芯片作为科技发展道路上必不可少的部分，在各个领域中发挥着至关重要的作用。一段时间以来，美国针对中国芯片领域不断进行加码、打压。今年10月17日，美国再次更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，把性能密度作为出口管制标准，即高于一定数值的芯片会受到出口管制。
因高性能半导体存储器产品为中心的市场需求增加，公司业绩在第一季度低点过后持续改善，特别是面向AI的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等主力产品的销售势头良好，与上季度相比营业收入增长24%，营业损失减少38%。
国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。10月份，规模以上工业增加值同比增长4.6%，累计增长4.1%，当月和累计同比增速都比上期加快0.1个百分点。
