新产业具有创新活跃、技术密集、发展前景广阔等特征，关系国民经济社会发展和产业结构优化升级全局。标准化在推进新产业发展中发挥着基础性、引领性作用。
力积电则表示，在产能利用率不是太高的状态下，一切成本也要将电费纳入考量，该公司会重新整理、管理生产线，进行成本上调控，这段时间公司除了要节约，还要「练兵」，储备研发能量。
电子硬件需要高效的计算能力、高速和高带宽、低延迟、低功耗、增强的功能、内存、系统级集成以及成本效益来支持这些要求。先进的封装技术能够很好地满足这些不同的性能要求和复杂的异构集成需求，使其成为在各种封装平台上运营的企业蓬勃发展的最佳时机。
半导体是现代经济的基石。它无处不在，必不可少。从计算机、手机、消费电子、家电，到汽车、金融、能源、医疗，乃至工业设备、航空航天、军事武器，都是由半导体提供动力和连接。从某种意义上说，我们的世界建立在半导体之上。
随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的五年里，它的热度只会增不会减。这一趋势在最近两年碳化硅行业的投资并购动作中也可窥见一二。
半导体设备从不同的厂商流动，只是使用场景的更换，这也就引出了二手设备的细分定位——聚焦于传统工艺而非最新节点。值得注意的是，虽然全球各地都在发展高端制程，但使用成熟制程的产品仍有广阔的发展空间，而且随着电气化、智能化的发展趋势，整个市场规模会越来越大。
