汽车芯片需求未来依旧强盛需求也可以从安森美、瑞萨、意法半导体等企业的芯片交期以及财报中一窥究竟。
半导体行业仍未走出低谷，使晶圆代工厂业绩继续承压。11月9日晚间，中芯国际发布2023年三季度财报，当季实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比提升3.9%；净利润为1.56亿美元，同比下滑72.8%，环比减少66.3%。
电子晶体管是现代电子产品的核心。这些设备精确控制电流，但在此过程中它们会产生热量。现在，加州大学洛杉矶分校的研究人员开发出了一种固态热晶体管，这是同类中第一个可以使用电场来控制电子设备中热量流动的设备。他们的研究最近发表在《科学》杂志上，展示了新技术的功能。
长江存储在起诉书中提到，美光使用长江存储的专利技术，以抵御来自长江存储的竞争，并获得和保护市场份额。诉讼旨在解决以下问题的一个方面：美光试图通过迫使长江存储退出3D NAND Flash（闪存）市场来阻止竞争和创新。
目前，集成电路技术正在不断发展和创新。一方面，随着摩尔定律的不断发展，集成电路已经进入了纳米时代，制造工艺已经达到了10纳米以下；另一方面，由于人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，对集成电路的性能和可靠性要求也不断提高未。同时，随着技术的不断发展，新原理的集成电路也将不断出现，例如量子集成电路、生物集成电路等。
尽管中国政府最近在实现半导体自给自足的总体目标方面取得了进展，但美国政府针对不太先进的光刻系统加强管制，暴露了中国在芯片制造设备方面的不足。
