本文来自满天芯，内容综合台媒经济日报、DIGITIMES等。
全球半导体市场尽管能见度仍低，客户以急单、短单居多，但半导体厂认为供应链库存有效去化，将恢复健康水位，明年景气可望好转。
虽然在历经前两年荣景后，半导体产业面临供应链重复下单、库存过高的调整压力，加上国际环境影响，今年半导体产值恐将出现负成长，中国台湾“工研院产科国际所”预估，衰退幅度将逾1成，但明年全球半导体产值可望较今年增加。
其中车电等部分市场需求持续低迷，不过，台积电观察到个人计算机和智能手机终端市场有需求稳定的一些早期迹象，并认为半导体景气已接近谷底。
台积电指出，客户持续谨慎控制库存，库存消化将延续至第4季，预期供应链库存可能持续降低，并达到更健康的水位，2024年营运可望健康成长。
半导体厂多认为库存问题明年可望逐步解除，需求回温情况将是牵动明年营运表现的关键。
面板驱动IC厂天钰表示，客户库存已去化得差不多，未来营运展望已看希望。感测芯片厂原相也指出，今年营运受到供应链库存调整影响，明年可望回复比较正常情况。
网通芯片厂瑞昱及触控芯片厂义隆电看好在计算机出货可望回升下，明年营运表现有机会随着好转。工研院产科国际所预估，明年全球半导体产值可望较今年增加逾1成水平。
瑞银科技产业分析师刘宇乔指出，由于库存逐渐正常化，加上三大利多的催化，推升半导体供应链明年将恢复销售增长。这三大利多分别是：人工智能（AI）及高速运算的需求提升、汽车相关需求增长、成熟技术产品替换需求发酵。
DIGITIMES研究中心表示，上游零组件的库存水平将逐步迈向正常区间，全球半导体市场2024年有望较低迷的2023年重回成长轨道。
DIGITIMES研究中心观察，明年科技产业趋势，预期库存水位逐步迈向正常、半导体市场将回到正常轨道；高阶AI服务器今年出货17.41万台，年增415.1%，明年上看37.28万台，年增114.1%；生成式AI应用将从云端向边缘端推进，将有利PC、手机市场回升。电动车市场部分，预期市场仍将维持40%成长，中国大陆业者持续开拓海外商机；另外，印度拥有多项有利条件，是ICT产业布局新重点，而云服务及数字转型驱动，也可维持成长。
