随着汽车、网通、低轨卫星，以及IoT与AI等终端需求的景气度提升，对半导体市场的拉动也不可小觑。比如说今年表现低迷的消费电子，明年有可能在折叠屏手机、印度，以及第三世界的需求带动下，比今年表现更好，而最为疲弱的个人电脑则有机会在2024年迎来换机潮，刺激消费电子止跌回升。
随着MCU市场开始接纳AI技术，一个全新的AIoT时代即将来临。在接下来的百亿物联设备浪潮中，MCU行业将会经历一场巨变和重新洗牌。
随着新智能手机型号的发布以及比前几个季度更好的库存动态，无线领域也取得了进展。汽车行业的增长较低，23年Q3增长4.3%，但该细分市场一直稳定可靠，上次下降是在2020年Q3，目前占所有半导体收入的13.5%。
在半导体的生产制程中，“前段制程”指的是在硅晶圆（Silicon Wafer）上蚀刻线路，以制成芯片的工序。制程会因逻辑半导体、存储半导体等产品的不同而略有不同，但从前段工序到制成芯片大约需要约700道工序。
提升半导体芯片供应能力的根本途径是实现自主生产技术的突破，在全球第三代半导体产业格局下，我国半导体企业虽然与发达国家头部企业的技术水平仍存在差距，但已取得了进步。
AIGC及其背后的大模型，是不折不扣的“能耗巨兽”。在部署大模型的过程中，AI工作负载带来的功耗和成本挑战，已然成为产业链的“阿喀琉斯之踵”。
