尽管几十年来半导体一直是汽车和计算机行业的重要组成部分，但在争夺人工智能主导地位的竞赛中，以及我们的数字基础设施越来越多地转移到云端，对高容量数据中心和像英特尔、三星或总部位于台湾的TSMC等公司的芯片生产的需求急剧增加。
全球供应链重组为包括越南在内的发展中国家提供了机会，使其可以更深入地融入半导体芯片产业的全球供应链。
半导体产业一直致力于追求更先进的工艺制程，从7nm到5nm，再到3nm，不断突破技术极限。2022年，台积电宣布成功大量量产3nm鳍式场效电晶体制程技术，这标志着我们在半导体技术领域又迈出了重要一步。然而，随着1nm工艺的逼近，业界也面临着前所未有的技术挑战。
2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
据semi提供的最新数据显示，2023年第三季度，全球半导体设备销售额同比收缩11%至256亿美元，而2023年第三季度环比下滑1%。
展望2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%，估值达到5880亿美元。这一增长预计将主要由内存行业推动，该行业有望在2024年飙升至1300亿美元左右，较上一年增长超过40%。大多数其他主要细分市场，包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件，预计也将录得个位数增长率。
