累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本芯片设备销售额达3兆2,096.08亿日圆、创历年同期历史新高纪录。
伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛道的最前沿。
IDC并没有止步于这一积极的重申。这家坚定的公司还迈出了大胆的一步，宣布市场低迷结束，将其前景从“低谷”转变为“可持续增长”。
临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。
当前，美国正在大力推行自己的芯片制造本土化战略。按照美国《芯片法案》的相关条例，将投资527亿美元（约合人民币3400亿元），用于支持美国的半导体生产、研究和人才培养。其中，390亿美元（约合人民币2500亿元）用于补贴建设半导体工厂和购买半导体设备和材料
明年科技产业趋势，预期库存水位逐步迈向正常、半导体市场将回到正常轨道；高阶AI服务器今年出货17.41万台，年增415.1%，明年上看37.28万台，年增114.1%；生成式AI应用将从云端向边缘端推进，将有利PC、手机市场回升。
