一种新的芯片连接系统可以通过可重构的光路而不是电线传输数据，从而帮助打破限制计算速度和当今人工智能模型发展的“内存墙”。
据Yole发布的最新数据显示，2024 年可穿戴设备市场出货量为 12 亿台，预计到 2030 年将达到 17 亿台（复合年增长率为 6%）。2024 年传感器和执行器出货量总计 50 亿台，预计到 2030 年将增长至 86 亿台（复合年增长率为 9%）。
在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大 HBM 的产能。
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔（Ray Kurzweil）的著作《后人类》时，我意识到：“能力呈指数级提高的人工智能（AI）将在2045年惠及全人类。”当人工智能（AI）超过人类智力时，技术奇点就会到来。
