在半导体市场不可忽略的印度，经历了多年的发展，已经拥有大量芯片设计人才，且每年进口大量芯片，却始终与芯片制造无缘，不仅没有对应的晶圆生产设备和工厂，也缺乏制造芯片的专业工程师。
Jon Peddie Research的报告显示，去年第四季度独立显卡市场继续复苏，出货量较2023年第三季度增长6.8%，较2022年第四季度增长32%。虽然Nvidia和AMD的销售额均实现季度环比和同比增长，但AMD的增长要高得多，目前其市场份额为19%。CPU市场也出现复苏，出货量恢复到2022年的水平。
5G有着三大应用场景，包括eMBB(增强型移动宽带)、URLLC(低时延高可靠通信)、mMTC(海量物联网通信)。RedCap主要面向对中等性能要求，且成本敏感，又对数据速率有一定要求的应用场景。
随着技术的不断进步和市场的逐步成熟，功率半导体和微控制器单元的市场需求有望持续增长。
云计算的兴起带来了对高性能、高效能芯片的巨大需求。云计算提供了大规模的数据处理、存储和分析能力，需要大量的服务器、数据中心和处理器。这促使了对芯片设计的新要求，如更高的性能、更低的功耗、更好的节能和更高的集成度等。
如今，人们对开放式芯粒生态系统很感兴趣，但我们距离真正的开放性可能还很远。芯粒的专有版本仍然活跃并正在蓬勃发展。我们在设计中看到了它们。
