俄罗斯自主芯片受挫:50%以上都是废片!

据悉,目前俄罗斯本土芯片制造商(如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等)仍然难以实现16nm的技术突破,只能依靠自身培养。然而,这些努力似乎进展缓慢,还需要进一步提高。

本文来自是说芯语。

2022年底,俄罗斯曾对外宣称,为了解决“卡脖子”问题,该国正在紧锣密鼓地研发首套半导体光刻设备,并计划将在6年内突破芯片核心技术”。现如今已经过去近一年半的时间了,其芯片技术到达了什么水平?

近日,据俄罗斯媒体Vedmosit报道,俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封装的处理器良品率还不足50%,超过一半都是瑕疵品,根本无法满足当地需求。

究其原因,一是相关设备还需要正确调校,二是芯片封装工人技能不足。

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(Baikal-S透视图)

根据公开资料显示,贝加尔电子是俄罗斯主要芯片制造商之一,其处理器采用的是台积电制造工艺、Arm CPU架构。

以最新款Baikal-S为例,该芯片基于Arm架构,使用的是16nm制程工艺,面积约为607mm,采用了F_C_LGA-3467封装,封装内还包含一个用于安全启动和管理的RISC-V架构协从处理器。

Baikal-S拥有48个Cortex-A75内核放置在12个集群中,每个集群拥有4个内核,每个内核拥有512KB的L2缓存,每个集群内共享2MB的L3缓存,另外还有32MB的L4缓存。其基准频率为2.0GHz,加速频率为2.5GHz,TDP为120W,可运行在单路、双路和四路系统中。

同时,Baikal-S还支持六通道DDR4-3200内存及ECC,最大容量为768GB,可提供五条PCIe 4.0 x16插槽,两个1GbE接口和各种通用I/O接口。

根据官方提供的SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack等多项基准测试数据显示,Baikal-S综合性能可媲美英特尔Skylake架构的至强金牌6148(20核心/2.4GHz)或者AMD Zen架构的霄龙7351(16核心/2.9GHz);相比同样是Arm架构的华为鲲鹏920(48核心/2.6GHz),则低了15%左右。

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(Baikal-S内部构造)

据了解,大约从两年前开始,俄罗斯政府就在扶持贝加尔电子,希望其能够自行生产CPU,以满足当地市场需求。但由于受到西方制裁的影响,贝加尔电子的芯片生产面临着供应链断裂的挑战,其芯片无法交由台积电协助生产。

尽管贝加尔电子一直在寻找新的本土制造合作伙伴,包括那些生产硅以及封装和测试芯片的企业,但这一转换并不顺利,因为该过程复杂、成本高昂,且极易导致缺陷率过高。

有消息人士透露,俄罗斯已经可以小批量封装处理器了,但达到一定规模之后,废片就会大量出现,无法在规模上维持足够的良率。要知道,封装是芯片制造过程中至关重要的环节之一,良率的下降就意味着生产效率的降低和成本的增加。

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(资料图)

据悉,目前俄罗斯本土芯片制造商(如GS Group in Kaliningrad、Milandr、Mikron等)仍然难以实现16nm的技术突破,只能依靠自身培养。然而,这些努力似乎进展缓慢,还需要进一步提高。

至于自研光刻机,此前俄罗斯曾计划于2028年推出首款设备,而现阶段仍在持续研发当中。

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