本文来自半导体产业纵横综合。
台积电和其他公司的迅速反应突显了芯片产业在过去25年中所学到的东西。
台积电表示，中国台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作，正在全面评估地震造成的影响；维持1月份会议上给出的年度营收指引。台积电表示，目前仍在评估地震的影响，且已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。
除台积电之外，中国台湾地区还有联电、世界先进、力积电等半导体厂。虽然大多数工厂并不靠近震央，但许多公司表示，他们已经疏散了一些工厂员工，且将一些工厂关闭进行检查。
TrendForce集邦咨询针对震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上中国台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。
向来与台厂拥有紧密联系的美国芯片大厂英特尔（Intel）CEO帕特·基辛格，也特地通过网络向中国台湾地区喊话，并重申“自己的思念和祈祷，将与中国台湾各地的每个人同在”，瞬间引起各界关注。
基辛格指出，在中国台湾地区历经这起毁灭性的地震后，我们的首要任务是确保员工及其家人，以及整个地区的许多合作伙伴和客户的安全和福祉。他也向大众喊话，要所有人都知道，Intel Corporation将随时准备支持你们，并帮助整个环境能尽快在未来几周和几个月内，慢慢完成恢复。
中国台湾3日发生里氏规模7.3级地震，并且整日余震不断，造成民众人心惶惶，而灾情最严重的莫过于震央花莲地区。而基辛格第一时间的发文也引起各界广泛支持。
而前英特尔董事会顾问马修罗森奎斯特也分享，自己对英特尔领导层最自豪的记忆为公司总是能在各界遇上自然灾害时，默默的提供协助及完成部署，他强调，这不是作为一种营销策略，而是作为一个致力于帮助人类的真正合作伙伴，而自己也希望他们能继续支持这样的传统。他认为，在事发时祈祷是值得赞赏的，而在需要帮助的时刻伸出援助之手，更可以改变生活。
当地震发生时
如果中国台湾地区某地发生四级以上地震，芯片制造商要做的第一件事就是疏散洁净室和工厂的所有员工，等待主震停止。
下一步包括通过中央控制系统远程监控工厂，以检测火灾、有毒气体或任何可能导致严重事故的化学品泄漏。如果情况安全，设备、设施和材料团队可以返回指定站点并开始对设备进行实际检查。
首先要确定设备内正在加工的晶圆是否完好。如果是这样，稍后可以对其进行返工。然而，如果晶圆破裂，工程师需要仔细清洁设备室，然后重新启动机器。接下来，他们运行一批控制晶圆，以确保机器正常运行，然后再将机器重新上线。
这些程序必须一丝不苟地进行，生产的全面恢复需要时间。一位设备供应商经理说：“所有流程恢复正常可能需要几个小时到几天甚至几周的时间，具体取决于情况的严重程度。”
业内人士表示，最重要的是，所有类型的光刻机通常比其他芯片制造设备需要更长的时间才能重启。“地震后重新校准光刻机的偏差始终是一项挑战。你需要设备供应商提供大量支持，使用特定的工具。它需要极高的精度，而且你不能急于恢复光刻机。”
这就是中国台湾工程师引以为豪的职业道德的用武之地。
一位设备工程师说：“如果发生在节假日，或者不是正常办公时间，所有员工都会在不到一小时的时间内立即返回工厂。”他还回忆说，他曾经不间断地工作48小时，以确保生产效率。确保他负责的车站在另一次事件中恢复正常运行。“复苏的迅速也与中国台湾芯片行业的工作文化密切相关……”
周三地震发生后，工厂、设备和材料工程师以及供应商在国定假日期间加班加点，以尽快使生产恢复正常。
“我们要做很多检查和重新校准。我可以向你保证，中国台湾地区所有的工程师都在值班，就像黄蜂从巢里冲出来，帮助生产工具恢复上线。”一位经理说。在另一家设备供应商处。
为最坏的情况做好准备
地震也是日本的一个现实问题，该国正在努力重建其芯片产业。台积电最近在熊本开设了其在日本的第一家工厂，该地区曾在2016年遭受过7级地震。最近，元旦那天，日本能登半岛发生了严重地震。
1月7日，地震和火灾发生后，日本警察在石川县轮岛朝市搜寻失踪人员。
尽管一定程度的生产中断是不可避免的，但专家表示，日本具备相对良好的装备来保持芯片生产线的运行。
东海东京情报实验室的高级分析师Yugo Tsutsumi表示，世界上地震最活跃的国家的地震风险不太可能成为日本振兴半导体行业的主要障碍。他说，大多数芯片制造商都拥有“减少芯片制造机器和工厂下方地震的结构，特别是在他们拥有最昂贵机器的前端流程中”。
他补充说，各公司已经从1999年和2016年的经验中吸取了教训，并指出台积电的熊本工厂可能会采取相同水平的灾难对策，因为它是“台积电台湾地区工厂的翻版”。
虽然地震引发的巨大海啸可能是一种风险，但堤指出，芯片工厂很少位于海岸附近。
专家表示，未来30年内，日本东南部南海海槽沿线有70%至80%的可能性发生8至9级大地震。
