从表面上看,三星工会要求加薪8.1%,而资方只愿意上调2.5%,这其中的差距显然难以弥合。然而,这不仅仅是数字游戏,它背后反映的是三星员工对于自身劳动价值的坚持与期待,以及资方对于成本控制和利润追求的考量。
随着算力需求的不断提升,3D封装技术也将在2024年迎来一场“排位赛”。据悉,3D封装技术将多个芯片或器件垂直堆叠,从而显著提高集成度,缩短互联长度,进一步提升整体性能。
在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。
所谓AI芯片,是带有神经网络引擎的处理器,专门用于AI计算,能运行图像识别、语音识别等AI应用。本质上,就是在手机处理器平台中,新加入的一个擅长神经网络计算的硬件模块。
中国设备企业的快速成长是足以改变中美对抗形势的决定性力量。或许有些环节暂时难以实现国产替代,但相当多的环节很快就可以实现国产替代,继而进军国际市场。
据统计,半导体制造厂每小时的耗电量高达100兆瓦时,相当于8万多户北美家庭的用电量。这意味着,随着人工智能行业对芯片需求的不断增长,电力供应压力也将日益增大。