人工智能有着广泛的应用前景，让生产生活提质增效，为千行百业插上智慧“翅膀”。
去年PC市场从底部回暖，英特尔的PC客户端业务也有变化，营收在293亿美元，尤其是第四季度该业务营收同比上涨了33%。虽然PC业务有恢复的趋势，但是数据中心业务是在下滑的。全年数据中心和人工智能业务群(DCAI)营收在155亿美元，同比下滑20%。
近日，工业和信息化部印发《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（以下简称《通知》）。《通知》提出，为加快推动5G创新发展，扎实有序推进5G RedCap商用进程，打通5G RedCap标准、网络、芯片、模组、终端、应用等关键环节，拟从七个重点方面开展相关工作。
鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。
2024年剩余时间有望成为数据中心芯片市场繁忙的一年，因为竞争对手芯片制造商都在准备发布新处理器。
在先进封装行业的动态格局中，创新占据主导地位，以满足工业领域和移动设备等各个领域物联网和人工智能应用不断变化的需求。倒装芯片球栅阵列和晶圆级CSP等高性能封装解决方案处于最前沿，可实现紧凑设计，同时确保高效的热管理和增强的可靠性。
