据《华尔街日报》报道，苹果公司一直在开发一款自研芯片，用于在数据中心运行人工智能工具，但尚不清楚该半芯片是否会被部署。
显示驱动芯片被称为显示面板的“大脑”，被广泛应用于电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来随着下游应用领域的持续发展、AMOLED渗透率持续提升，将带动显示驱动芯片单价整体上涨，叠加芯片短缺、芯片价格整体上涨等因素，我国显示驱动芯片市场规模将逐步扩大，行业前景广阔。
有越来越多的互联网和IT设备大厂开始自研AI服务器芯片，最近，这一风潮吹到了苹果公司，据悉，该智能设备龙头正在开发用于AI服务器的定制芯片。
人工智能芯片的封装就像是一个由不同尺寸和形状的单个块组成的拼图，每一块都对最终产品至关重要。这些器件通常集成到2.5D IC封装中，旨在减少占用空间并最大限度地提高带宽。
到2028年，半导体先进封装行业规模预计将达到674亿美元。因此，在快节奏的半导体封装领域，微型化和创新是游戏的主题。在无数争夺霸主地位的技术中，有一种在效率、性能和小型化方面脱颖而出，成为领先者：倒装芯片技术。
随着汽车行业竞争的焦点逐步转向智能化、网联化，汽车系统的“大脑”——车规芯片的设计正面临着更高性能要求，并依赖于整个汽车产业生态链的协同支持
