本文来自微信公众号“全球半导体观察”。
据外媒报道，在罗姆近日召开的财务业绩发布会上，公司总裁Isao Matsumoto（松本功）宣布，将于今年6月开始与东芝在半导体业务方面进行业务谈判，预计谈判将持续一年左右。
两家公司旨在加强旗下半导体业务全方面合作，涵盖技术开发、生产、销售、采购和物流等领域。
松本功表示：“东芝和我们的半导体业务在包括产品组合在内的各个方面都非常平衡且高度兼容，我们希望就如何创造这种协同效应提出建议。”双方设想通过批量采购通用设备和零部件、相互销售内部设备以及相互外包产品销售来降低成本。
据了解，2023年12月，东芝从东京证券交易所退市，日本产业合作伙伴公司（JIP）等企业财团将其收购。这一过程中，罗姆出资3000亿日元（折合人民币约139亿元），成为了最大的投资者，为后续双方合作埋下了伏笔。
同月，罗姆和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划还得到了日本政府的支持。
该计划旨在让罗姆和东芝分别对SiC功率半导体和Si功率半导体进行重点投资，依据对方生产力优势进行互补，有效提高供应能力。项目总投资为3883亿日元（折合人民币约180亿元），其中政府将支持1294亿日元（折合人民币约60亿元），占比高达三分之一。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆，而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。
此外，罗姆计划在2027财年之前，对SiC业务整体投资5100亿日元（折合人民币约237亿元）。到2027财年，罗姆预计SiC功率器件的销售额将增长到2700亿日元（折合人民币约125亿元），是2022财年的9倍。由东芝负责传统的Si半导体业务将使罗姆公司能够把投资重点放在更尖端的SiC产品上。（集邦化合物半导体；Morty）
