随着芯片制程的不断微缩，大大加剧了散热困境。按照传统散热经验，芯片的散热密度存在物理极限，每平方毫米芯片的散热能力约为1瓦。目前行业内的发展趋势是，进入10纳米以下，英特尔和AMD等芯片巨头纷纷采用均热片来解决发热问题。
英伟达最强AI芯片的成功发布为我国芯片产业带来了新的机遇与挑战。我国芯片产业应抓住机遇、应对挑战，不断提升自主创新能力和市场竞争力，为实现芯片产业的自主可控和高质量发展贡献力量。
几天前高通推出一款新处理器，它主要瞄准AI。不过高通新芯片针对的并不是英伟达芯片，而是想抢夺英特尔、AMD的蛋糕。
首先，光合组织领导人大会推动技术创新。百度AI技术生态副总经理周奇表示，百度AI技术生态与海光芯片已实现产品技术深度融合，落地了飞桨与海光芯片在技术适配、产品协同等合作，产出多个科学领域实践成果。同时，百度和海光也在生态方面形成全面体系合作，共同加速企业AI应用生态繁荣。
最近，在机架内部使用光互连的趋势日益增长。受人工智能的高带宽、低延迟要求（因为人工智能模型分布在数十个处理节点上）的推动，光互连正在帮助这些多节点系统尽可能快地运行。速度一如既往地至关重要。
细数半导体行业数次变革与洗牌中，随着市场与技术的不断更迭，曾称霸一时的行业巨头可能在瞬间黯然失色，新兴力量又如同雨后春笋般崛起。
