光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节，工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时，会在晶圆上涂上光刻胶，在掩膜版上绘制好电路图。
台积电在亚利桑那州的第一家工厂实现了早期生产良率，超过了国内类似工厂的水平，这对最初因延误和工人冲突而受到困扰的美国扩张项目来说是一个重要突破。
所谓脑机接口（BCI），是在人脑与计算机或其它电子设备之间建立的直接交流和控制通道。通过这种通道，一方面用户可以直接通过大脑活动来表达思想或操控设备；另一方面，外部设备则不断地给大脑发送各种反馈信息，让大脑及时调整控制策略，维持整个系统的稳定性。
ARM在智能手机领域基于处于垄断的位置，他们也希望提高授权费来增加收入。但奈何高通并不买账，同时一直寻找替代方案。也正是因为这次纠纷，让ARM其他客户开始警觉，陆续寻找替代品。
为了突破技术限制，中国加大了在半导体领域的研发投入，积极开展核心技术攻关，如在芯片设计、制造工艺、封装测试等环节进行技术创新。中国的半导体企业和科研机构在不断探索新的技术路径和解决方案，以减少对国外技术的依赖。
知情人士透露，英伟达提议与印度联合开发芯片，因为该公司希望利用印度强大的半导体设计人才并挖掘这个不断增长的市场。
