回顾过去二十年，英特尔可以说错失了一系列关键机遇，包括忽视移动手机市场的爆发，在 EUV 技术应用上行动迟缓，以及早期取消通用 GPU 项目，导致现如今未能跟上人工智能热潮等。曾经的工程技术奇迹英特尔，究竟是如何一步步跌落到现在这个境地的？它的失败，又能给人们带来怎样的启示？
HBM即高带宽存储，由多层DRAM Die垂直堆叠，每层Die通过硅通孔（TSV）技术实现与逻辑Die连接，使得8层、12层Die封装于小体积空间中，从而实现小尺存与高带宽、高传输速度的兼容，优秀的特性使其成为高性能AI服务器GPU显存的主流解决方案。
一旦传统DRAM/Flash价格反转，确认库存损失将成为常态。
在今年的Hotchips，很多专家分享了关于光芯片互联的一些技术。例如特斯拉、博通、openAI、博通和英特尔等。从这些厂商的积极布局看来，我们以为光芯片互联已经到了爆发前夕。但其实在不少人看来，这还为时过早。
英国芯片制造商Pragmatic Semiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。
全球科技巨头正在GPU市场展开一场殊死搏斗。AMD、英特尔、华为，各家都在倾尽全力，试图在这个高速增长的领域撼动英伟达的霸主地位。
